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氮离子注入形成SOI结构的外延研究

文献类型:期刊论文

作者林成鲁 ; 李金华 ; 方予韦 ; 邹世昌
刊名半导体学报
出版日期1989
期号06
关键词K1 离子注入 退火 外延生长 SOI材料
ISSN号0253-4177
其他题名T1 氮离子注入形成SOI结构的外延研究
中文摘要用大束流(50μA/cm~2)、高剂量(1.8×10~(18)/cm~2)的190keV N~+注入Si〈100〉中,然后在SiO_2覆盖保护下于1220℃退火二小时形成SOI结构.为了增加SOI材料上层单晶Si的厚度以应用于器件制作,将退火得到的SOI样品经化学处理后作外延生长.外延后获得的SOI材料,上层单晶Si厚度为0.8-1.0μm;Si_3N_4埋层的厚度为2800A;上、下Si-Si_3N_4界面陡峭.测试分析结果表明,利用N~+注入与气相外延生长能获得质量好的SOI材料.
语种中文
公开日期2012-03-29
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/105654]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文(冶金所)
推荐引用方式
GB/T 7714
林成鲁,李金华,方予韦,等. 氮离子注入形成SOI结构的外延研究[J]. 半导体学报,1989(06).
APA 林成鲁,李金华,方予韦,&邹世昌.(1989).氮离子注入形成SOI结构的外延研究.半导体学报(06).
MLA 林成鲁,et al."氮离子注入形成SOI结构的外延研究".半导体学报 .06(1989).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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