倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟
文献类型：期刊论文
| 作者 | 朱奇农 ; 王国忠 ; 罗乐 |
| 刊名 | 电子学报
 |
| 出版日期 | 2000 |
| 期号 | 05 |
| ISSN号 | 0372-2112 |
| 中文摘要 | 本文给出了倒装焊 (flip chip)焊点形态的能量控制方程 ,采用SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点 (高Pb焊料凸点 ,共晶SnPb焊料焊点 )的三维形态 .利用焊点形态模拟的数据 ,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊接工艺参数的关系 .研究表明 :共晶SnPb焊料量存在临界值 ,当共晶SnPb焊料量小于临界值时 ,焊点的高度等于芯片上高Pb焊料凸点的半径值 ;当共晶SnPb焊料量大于临界值时 ,焊点的高度随共晶SnPb焊料量的增加而增加 .另外 ,采用无 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/105660]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱奇农,王国忠,罗乐. 倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟[J]. 电子学报,2000(05). |
| APA | 朱奇农,王国忠,&罗乐.(2000).倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟.电子学报(05). |
| MLA | 朱奇农,et al."倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟".电子学报 .05(2000). |
入库方式： OAI收割
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