等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 肖克来提 ; 盛玫 ; 罗乐 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2000 |
| 期号 | 07 |
| ISSN号 | 0412-1961 |
| 中文摘要 | 研究了等温时效对 ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构， Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响，并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较，结果表明，在时效过程中， ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与 Ｃｕ发生反应 ＳｎＡｇ焊点显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较 ＳｎＰｂＡｇ焊点要小 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/105671]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 肖克来提,盛玫,罗乐. 等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响[J]. 金属学报,2000(07). |
| APA | 肖克来提,盛玫,&罗乐.(2000).等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响.金属学报(07). |
| MLA | 肖克来提,et al."等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响".金属学报 .07(2000). |
入库方式： OAI收割
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