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复合SnPb焊点的形态与可靠性预测

文献类型:期刊论文

作者朱奇农 ; 王国忠 ; 程兆年 ; 罗乐
刊名金属学报
出版日期2000
期号01
ISSN号0412-1961
中文摘要建立了复合焊点形态的能量控制方程,采用 Surface Evolver软件模拟了复合 SnPb焊点(高 Pb焊料凸点,共晶 SnPb焊料圆角)的形态利用复合 SnPb焊点形态的计算结果,采用统一型粘塑性 Anand本构方程描述复合焊点 Pb90Sn10和 Sn60Pb40的粘塑性力学行为,采用非线性有限元方法分析复合 SnPb焊点在热循环条件下的应力应变过程。基于 Coffin—Manson经验方程预测焊点的热循环寿命,考察焊点形态对焊点可靠性的影响,研究了复合 SnPb焊点间隙和焊点的热循环寿命之间的关
语种中文
公开日期2012-03-29
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/105888]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文(冶金所)
推荐引用方式
GB/T 7714
朱奇农,王国忠,程兆年,等. 复合SnPb焊点的形态与可靠性预测[J]. 金属学报,2000(01).
APA 朱奇农,王国忠,程兆年,&罗乐.(2000).复合SnPb焊点的形态与可靠性预测.金属学报(01).
MLA 朱奇农,et al."复合SnPb焊点的形态与可靠性预测".金属学报 .01(2000).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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