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硅衬底中缺陷的控制和利用

文献类型:期刊论文

作者许康 ; 王为林 ; 史遵兰 ; 罗桂昌 ; 何德湛 ; 邵海文
刊名电子科学学刊
出版日期1988
期号03
ISSN号1009-5896
中文摘要衬底硅中缺陷的控制和利用对半导体器件,尤其是LSI、VLSI电路极为重要。本文报道了有关这方面研究的一些实验结果。与未经处理的硅片相比,用IG法处理过的硅片,其n+p结的漏电流和MOS产生寿命可分别改善1—3和1—2个数量级,而用CCG法处理过的二极管的合格率可提高将近2倍。为了满足LSI、VLSI电路对衬底质量提出日益苛刻的要求,作者认为应联合实行两种或多种缺陷控制方法。
语种中文
公开日期2012-03-29
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/106055]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文(冶金所)
推荐引用方式
GB/T 7714
许康,王为林,史遵兰,等. 硅衬底中缺陷的控制和利用[J]. 电子科学学刊,1988(03).
APA 许康,王为林,史遵兰,罗桂昌,何德湛,&邵海文.(1988).硅衬底中缺陷的控制和利用.电子科学学刊(03).
MLA 许康,et al."硅衬底中缺陷的控制和利用".电子科学学刊 .03(1988).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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