基于润湿识别的 SMT 激光软钎焊焊点质量控制研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 梁旭文 ; 王春青 ; 姜伟雁 ; 钱乙余 |
| 刊名 | 机械工程学报
 |
| 出版日期 | 1998 |
| 期号 | 05 |
| ISSN号 | 0577-6686 |
| 中文摘要 | 采用高速摄影试验方法研究表面组装激光软钎焊焊点动态形成过程及焊点红外辐射信号与焊点形成过程的关系，发现钎料的润湿过程造成红外辐射信号及其动态微分信号的突变，提出基于润湿识别的焊点质量控制方法及算法。结果表明，该控制算法能保证形成良好的激光软钎焊焊点并严格避免烧毁。根据信号的特征还可以识别出多种工艺缺陷并可进行预测控制。 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/106187]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 梁旭文,王春青,姜伟雁,等. 基于润湿识别的 SMT 激光软钎焊焊点质量控制研究[J]. 机械工程学报,1998(05). |
| APA | 梁旭文,王春青,姜伟雁,&钱乙余.(1998).基于润湿识别的 SMT 激光软钎焊焊点质量控制研究.机械工程学报(05). |
| MLA | 梁旭文,et al."基于润湿识别的 SMT 激光软钎焊焊点质量控制研究".机械工程学报 .05(1998). |
入库方式： OAI收割
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