激光钎焊中锡铅钎料在PCB铜导体上的润湿特点
文献类型：期刊论文
| 作者 | 梁旭文 ; 王春青 ; 钱乙余 |
| 刊名 | 焊接
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| 出版日期 | 1998 |
| 期号 | 07 |
| ISSN号 | 1001-1382 |
| 中文摘要 | 测量了激光加热钎焊过程中钎料-导体界面的温度变化曲线,并对润湿过程界面温度过热的特征进行了理论分析。 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/106195]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 梁旭文,王春青,钱乙余. 激光钎焊中锡铅钎料在PCB铜导体上的润湿特点[J]. 焊接,1998(07). |
| APA | 梁旭文,王春青,&钱乙余.(1998).激光钎焊中锡铅钎料在PCB铜导体上的润湿特点.焊接(07). |
| MLA | 梁旭文,et al."激光钎焊中锡铅钎料在PCB铜导体上的润湿特点".焊接 .07(1998). |
入库方式： OAI收割
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