克服铝自掺杂工艺的新进展
文献类型:期刊论文
作者 | 陈庆贵 ; 史日华 |
刊名 | 半导体技术
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出版日期 | 1991 |
期号 | 01 |
ISSN号 | 1003-353X |
中文摘要 | 克服铝自掺杂的高温处理新工艺与背封工艺一样,能起到抑制铝自掺杂的作用。该工艺已在实践中取得应用。 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2012-03-29 |
源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/106370] ![]() |
专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文(冶金所) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈庆贵,史日华. 克服铝自掺杂工艺的新进展[J]. 半导体技术,1991(01). |
APA | 陈庆贵,&史日华.(1991).克服铝自掺杂工艺的新进展.半导体技术(01). |
MLA | 陈庆贵,et al."克服铝自掺杂工艺的新进展".半导体技术 .01(1991). |
入库方式: OAI收割
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