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克服铝自掺杂工艺的新进展

文献类型:期刊论文

作者陈庆贵 ; 史日华
刊名半导体技术
出版日期1991
期号01
ISSN号1003-353X
中文摘要克服铝自掺杂的高温处理新工艺与背封工艺一样,能起到抑制铝自掺杂的作用。该工艺已在实践中取得应用。
语种中文
公开日期2012-03-29
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/106370]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文(冶金所)
推荐引用方式
GB/T 7714
陈庆贵,史日华. 克服铝自掺杂工艺的新进展[J]. 半导体技术,1991(01).
APA 陈庆贵,&史日华.(1991).克服铝自掺杂工艺的新进展.半导体技术(01).
MLA 陈庆贵,et al."克服铝自掺杂工艺的新进展".半导体技术 .01(1991).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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