快速热处理技术在集成电路制造上的应用
文献类型：期刊论文
| 作者 | 何德湛 ; 陈学良 ; 朱培青 ; 李东宏 |
| 刊名 | 半导体技术
 |
| 出版日期 | 1997 |
| 期号 | 06 |
| ISSN号 | 1003-353X |
| 中文摘要 | 主要介绍快速热处理（ＲＴＰ）技术［１］，包括在高速双极ＩＣ的快速热退火（ＲＴＡ）［２］、Ｔｉ金属与Ｓｉ形成低阻的ＴｉＳｉ２接触同时，其上表面形成防止Ａｌ往Ｓｉ中渗透的阻挡层ＴｉＮ的ＲＴＰ，及ＥＥＰＲＯＭ隧道薄栅的快速热氧化（ＲＴＯ）［３］和用Ｎ２Ｏ加固薄栅用的快速热氮化（ＲＴＮ）等方面的应用 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/106378]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 何德湛,陈学良,朱培青,等. 快速热处理技术在集成电路制造上的应用[J]. 半导体技术,1997(06). |
| APA | 何德湛,陈学良,朱培青,&李东宏.(1997).快速热处理技术在集成电路制造上的应用.半导体技术(06). |
| MLA | 何德湛,et al."快速热处理技术在集成电路制造上的应用".半导体技术 .06(1997). |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。