CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 徐德辉 ; 熊斌 ; 王跃林 |
| 刊名 | 浙江大学学报(工学版)
 |
| 出版日期 | 2011 |
| 期号 | 06 |
| 关键词 | 微机械热电堆 红外探测器 探测器阵列 CMOS兼容 |
| ISSN号 | 1008-973X |
| 中文摘要 | 通过设计2种不同微机械热电堆红外探测器阵列结构,对微机械热电堆红外探测器阵列性能进行研究.阵列器件采用二维的面阵列结构,单元探测器分别以串联和并联2种方式分别组成阵列,微机械热电堆的热电偶材料采用N型多晶硅和铝,结构支撑膜为氧化硅-氮化硅-氧化硅复合介质膜,悬浮绝热结构通过前端XeF2干法各向同性硅腐蚀工艺制作.采用XeF2干法工艺对器件进行最终释放,器件成品率得到了很大的提高;热电堆的材料及制造工艺都与标准CMOS技术完全兼容,降低了器件的制作成本,并且能够适用于器件的批量生产.试验结果表明:并联方式的 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-04-13 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/106955]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐德辉,熊斌,王跃林. CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究[J]. 浙江大学学报(工学版),2011(06). |
| APA | 徐德辉,熊斌,&王跃林.(2011).CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究.浙江大学学报(工学版)(06). |
| MLA | 徐德辉,et al."CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究".浙江大学学报(工学版) .06(2011). |
入库方式： OAI收割
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