A silicon micromachined high-shock accelerometer with a bonded hinge structure
文献类型：期刊论文
| 作者 | Fan, KB ; Che, LF ; Xiong, B ; Wang, YL |
| 刊名 | JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING
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| 出版日期 | 2007 |
| 卷号 | 17期号:1 Pages页码:1206-1210 |
| 公开日期 | 2012-05-12 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/108753]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_传感技术联合国家重点实验室_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Fan, KB,Che, LF,Xiong, B,et al. A silicon micromachined high-shock accelerometer with a bonded hinge structure[J]. JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING,2007,17(1 Pages):1206-1210. |
| APA | Fan, KB,Che, LF,Xiong, B,&Wang, YL.(2007).A silicon micromachined high-shock accelerometer with a bonded hinge structure.JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING,17(1 Pages),1206-1210. |
| MLA | Fan, KB,et al."A silicon micromachined high-shock accelerometer with a bonded hinge structure".JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING 17.1 Pages(2007):1206-1210. |
入库方式： OAI收割
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