显微组织对TC4ELI合金损伤容限行为的影响
文献类型：学位论文
| 作者 | 马英杰 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2009-05-29 |
| 授予单位 | 中国科学院金属研究所 |
| 授予地点 | 金属研究所 |
| 导师 | 杨锐 |
| 关键词 | TC4ELI合金 显微组织 疲劳裂纹尖端塑性区 疲劳裂纹扩展 断裂韧性 |
| 其他题名 | The effect of microstructure on damage-tolerance behaviors in TC4ELI alloy |
| 学位专业 | 材料学 |
| 中文摘要 | 本文以高损伤容限性能的TC4ELI（extra-low-interstitial）合金为实验材料，研究了两种钛合金显微组织疲劳裂纹尖端塑性区的变形特点，并以此为基础研究了影响TC4ELI合金损伤容限性能（疲劳裂纹扩展速率及断裂韧性）的因素。 首先考察了TC4ELI合金具有原始β晶粒的片层组织和短棒α组织两种显微组织中疲劳裂纹尖端塑性区的差异，分析了塑性区差异对裂纹扩展路径、裂纹扩展速率的影响。结果显示，两种显微组织中疲劳裂纹尖端塑性区尺寸及变形特征存在较大差异，片层组织中较大的塑性区及塑性区内受晶粒取向影响的大范围滑移共同造成疲劳裂纹在该组织中扩展时具有曲折的扩展路径及较高的裂纹闭合程度，并导致较低的裂纹扩展速率；短棒α组织中裂纹尖端塑性区尺寸较小，裂纹扩展路径较为平直，裂纹尖端闭合程度较低，疲劳裂纹扩展速率较高。实验还对两种显微组织中疲劳裂纹尖端塑性区的能量消耗进行了测试，也反映了两种显微组织中裂纹尖端塑性区的差异。 对片层组织疲劳裂纹扩展速率Paris区存在转折点的现象进行了分析，发现转折点的出现是由于疲劳裂纹尖端塑性区尺寸超过晶粒尺寸进而导致裂纹扩展方式发生变化所造成。 由于片层组织具有较低的疲劳裂纹扩展速率，本文中主要对片层组织不同显微组织尺寸下的疲劳裂纹扩展速率进行了测试分析，并总结得到不同ΔK阶段影响疲劳裂纹扩展速率的显微组织因素。实验发现，α片层厚度是影响近门槛值阶段疲劳裂纹扩展的主要因素，而疲劳裂纹在Paris阶段的扩展速率则受晶粒尺寸、晶团尺寸以及片层厚度的共同影响。 通过长焦距显微镜及SEM研究了疲劳短裂纹在片层组织和短棒α组织中的萌生及扩展行为，测量并计算得到短裂纹在两种显微组织不同应力比下的扩展速率，并与疲劳长裂纹扩展速率进行对比。结果显示，疲劳短裂纹在片层组织中主要在驻留滑移带处萌生，具有较低的萌生寿命；短棒α组织中短裂纹在应力集中最大处萌生，具有较高的萌生寿命。试样缺口塑性区内变形特征的差异是导致短裂纹在两种显微组织中萌生方式不同的原因。片层组织中，疲劳短裂纹扩展受显微组织尤其是晶界的影响较大，裂纹穿过晶界时经历“减速－加速－减速”的扩展过程，而短棒α组织中，短裂纹扩展受显微组织的影响较小。对比疲劳短裂纹与长裂纹扩展速率发现，片层组织中短裂纹能够在低于长裂纹扩展门槛值的范围内扩展，并在一定ΔK范围内具有高于长裂纹的扩展速率；短棒α组织中短裂纹未能在低于长裂纹扩展门槛值的范围内扩展，但在一定ΔK范围内同样具有高于长裂纹的扩展速率。 测试了TC4ELI合金不同显微组织下的断裂韧性，整体上片层组织具有较高的断裂韧性值，并且大体上断裂韧性随屈服强度的升高而降低。基于断裂韧性的本质定义，定性分析了断裂韧性与屈服强度的关系，并解释了片层组织具有较高断裂韧性的原因。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-04-10 |
| 页码 | 145 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/17220]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 马英杰. 显微组织对TC4ELI合金损伤容限行为的影响[D]. 金属研究所. 中国科学院金属研究所. 2009. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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