微晶化对Ni20Cr合金热生长氧化膜应力的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张洋 ; 宗广霞 ; 王福会 ; 朱圣龙 |
| 刊名 | 腐蚀科学与防护技术
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| 出版日期 | 2011-09-15 |
| 期号 | 5页码:434-436 |
| 关键词 | 微晶化 Ni20Cr合金 氧化膜应力 |
| 中文摘要 | 利用氧化膜应力原位测量装置对Ni20Cr微晶涂层/合金体系在1000℃空气中氧化过程中发生的弯曲挠度变化进行测量.结果表明,微晶涂层1000℃氧化所形成的Cr_2O_3氧化膜中存在压应力,应力绝对值高于相同厚度的合金表面的热生长氧化膜,其原因在于涂层/Cr_2O_3界面结合好,应力释放较小.降温冷却过程中,通过微晶涂层的蠕变使部分氧化膜热应力得以释放. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/23323]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张洋,宗广霞,王福会,等. 微晶化对Ni20Cr合金热生长氧化膜应力的影响[J]. 腐蚀科学与防护技术,2011(5):434-436. |
| APA | 张洋,宗广霞,王福会,&朱圣龙.(2011).微晶化对Ni20Cr合金热生长氧化膜应力的影响.腐蚀科学与防护技术(5),434-436. |
| MLA | 张洋,et al."微晶化对Ni20Cr合金热生长氧化膜应力的影响".腐蚀科学与防护技术 .5(2011):434-436. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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