镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 石红昌 ; 冼爱平 |
| 刊名 | 中国有色金属学报
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| 出版日期 | 2011-05-15 |
| 期号 | 5页码:1021-1030 |
| 关键词 | 电镀 锡晶须 生长机理 无铅焊料 |
| 中文摘要 | 镀层表面锡晶须自发生长是材料科学中一个受到长期关注的科学现象。随着近年来电子器件无铅化的发展,锡晶须问题日益突出。对于高密度电子封装技术,由晶须自发生长引起的短路和电子故障问题对电子产品的可靠性构成了潜在的威胁。因此,研究锡晶须的生长规律,阐明锡晶须的生长机理,探寻抑制锡晶须生长的技术手段成为当前研究的热点。总结了近年来国内外对锡晶须生长现象的一些相关研究,主要包括锡晶须的生长行为、各种影响锡晶须生长的因素、近年来晶须生长机制方面的新进展、锡晶须生长趋势的评估方法以及工业上抑制晶须生长的一些技术措施等。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/23437]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石红昌,冼爱平. 镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展[J]. 中国有色金属学报,2011(5):1021-1030. |
| APA | 石红昌,&冼爱平.(2011).镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展.中国有色金属学报(5),1021-1030. |
| MLA | 石红昌,et al."镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展".中国有色金属学报 .5(2011):1021-1030. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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