热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 金鹏 ; 肖伯律 ; 王全兆 ; 马宗义 ; 刘越 ; 李曙 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2011-03-11 |
| 期号 | 3页码:298-304 |
| 关键词 | 铝基复合材料 真空热压 界面 力学性能 |
| 中文摘要 | 本文在540—640℃温度范围内,研究了真空热压温度对15%(体积分数)SiCp/2009Al复合材料的微观组织和力学性能的影响.复合材料的致密度随热压温度升高而增加,在580℃达到最大值,高于580℃时下降.TEM界面观察发现:热压温度为540和560℃时复合材料界面结合较弱,界面出现开裂现象;当热压温度为580和600℃时界面清洁、结合较好;当温度高于620℃时,复合材料界面有MgAl_2O_4和Al_4C_3形成.复合材料的强度和塑性均在580℃取得最佳值.拉伸断口观察发现:热压温度低于560℃时,复合材料的断裂以界面脱黏为主;热压温度在580—600℃之间时,复合材料以基体的韧性断裂和颗粒的断裂为主;热压温度高于620℃时,复合材料界面处MgAl_2O_4和Al_4C_3脆性相的形成使界面开裂,复合材料的断裂为基体韧性断裂、界面开裂以及SiC颗粒断裂. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/23511]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金鹏,肖伯律,王全兆,等. 热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响[J]. 金属学报,2011(3):298-304. |
| APA | 金鹏,肖伯律,王全兆,马宗义,刘越,&李曙.(2011).热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响.金属学报(3),298-304. |
| MLA | 金鹏,et al."热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响".金属学报 .3(2011):298-304. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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