硼酸缓冲溶液中pH值和Cl~-浓度对Cu腐蚀行为的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王长罡 ; 董俊华 ; 柯伟 ; 陈楠 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2011-03-11 |
| 期号 | 3页码:354-360 |
| 关键词 | 高放废物地质处置 Cu_2O钝化膜 稳定性 电化学阻抗谱(EIS) Mott-Schottky方法 |
| 中文摘要 | 在硼酸缓冲溶液中,采用动电位极化、电化学阻抗谱(EIS)和半导体电容分析方法分别研究了Cu电极的极化行为及其表面人工Cu_2O钝化膜的化学稳定性.结果表明,低pH值、高Cl~-浓度均造成Cu_2O钝化膜的破坏和溶解.高Cl~-浓度时,Cu_2O钝化膜的半导体性质由p型转变为n型,使Cl~-更容易进入钝化膜与Cu~+络合,并破坏钝化膜从而加速腐蚀.高pH值、低Cl~-浓度有利于Cu_2O钝化膜稳定. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/23514]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王长罡,董俊华,柯伟,等. 硼酸缓冲溶液中pH值和Cl~-浓度对Cu腐蚀行为的影响[J]. 金属学报,2011(3):354-360. |
| APA | 王长罡,董俊华,柯伟,&陈楠.(2011).硼酸缓冲溶液中pH值和Cl~-浓度对Cu腐蚀行为的影响.金属学报(3),354-360. |
| MLA | 王长罡,et al."硼酸缓冲溶液中pH值和Cl~-浓度对Cu腐蚀行为的影响".金属学报 .3(2011):354-360. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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