纳米压痕法测量Cu膜的硬度和弹性模量
文献类型：期刊论文
| 作者 | 黎业生 ; 汪伟 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2010-09-11 |
| 期号 | 9页码:1098-1102 |
| 关键词 | 纳米压痕 Cu膜 硬度 弹性模量 |
| 中文摘要 | 利用纳米压痕技术对沉积在Si衬底上1μm厚Cu膜的硬度H和弹性模量E进行了测量.结果表明,由单一刚度测量(SSM)和连续刚度测量(CSM)2种方法测得的E值基本一致.然而由于Cu膜的室温蠕变行为显著,用SSM方法测得薄膜的H值显著小于用CSM方法测得的H值.对加载曲线进行分析表明,在压入深度为528—587 nm时薄膜硬度显示基体效应,压入深度与薄膜厚度的比值与有限元计算结果吻合较好. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/23713]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黎业生,汪伟. 纳米压痕法测量Cu膜的硬度和弹性模量[J]. 金属学报,2010(9):1098-1102. |
| APA | 黎业生,&汪伟.(2010).纳米压痕法测量Cu膜的硬度和弹性模量.金属学报(9),1098-1102. |
| MLA | 黎业生,et al."纳米压痕法测量Cu膜的硬度和弹性模量".金属学报 .9(2010):1098-1102. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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