焊接电弧与活性组元对TIG焊熔池形貌影响的数值模拟
文献类型：期刊论文
| 作者 | 董文超 ; 陆善平 ; 李殿中 ; 李依依 |
| 刊名 | 焊接学报
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| 出版日期 | 2009-11-25 |
| 期号 | 11页码:49-52+56+115 |
| 关键词 | 熔池形貌 焊接电弧 活性组元 数值模拟 |
| 中文摘要 | 通过对FLUENT软件进行二次开发,建立了焊接电弧和焊接熔池模型,模拟分析了不同活性组元O元素含量下定点和移动TIG焊熔池形貌变化,对比了氩弧和氦弧的电弧参量及其对熔池形貌的影响.结果表明,由活性组元O元素含量变化导致的熔池内Marangoni对流变化是熔深增加的主要因素;在氩弧下,来自于电弧的气体剪切力对熔池形貌有较大影响;与氩弧相比,氦弧明显收缩,电流密度更大,更多的热量传递到熔池,增大了电磁力引起的内对流运动,可获得更深熔深.焊缝深宽比的模拟结果与试验结果吻合较好. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/23942]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 董文超,陆善平,李殿中,等. 焊接电弧与活性组元对TIG焊熔池形貌影响的数值模拟[J]. 焊接学报,2009(11):49-52+56+115. |
| APA | 董文超,陆善平,李殿中,&李依依.(2009).焊接电弧与活性组元对TIG焊熔池形貌影响的数值模拟.焊接学报(11),49-52+56+115. |
| MLA | 董文超,et al."焊接电弧与活性组元对TIG焊熔池形貌影响的数值模拟".焊接学报 .11(2009):49-52+56+115. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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