金属材料疲劳损伤的界面效应
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张哲峰 ; 张鹏 ; 田艳中 ; 张青科 ; 屈伸 ; 邹鹤飞 ; 段启强 ; 李守新 ; 王中光 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2009-07-11 |
| 期号 | 7页码:788-800 |
| 关键词 | 晶界 孪晶界 相界 互连界面 疲劳裂纹 |
| 中文摘要 | 总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为.纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为:小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界.对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界,是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关,随合金元素的加入降低了层错能,退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹.对于Cu-Ag二元合金,由于存在不同的晶界和相界面,是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差,通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹.在微电子互连界面中,疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关,对于Sn-Ag/Cu互连界面,疲劳裂纹通常沿焊料与界面化合物结合处萌生;对于Sn-Bi/Cu互连界面,随时效时间增加会出现明显的由于Bi元素偏聚造成的界面脆性. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24037]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张哲峰,张鹏,田艳中,等. 金属材料疲劳损伤的界面效应[J]. 金属学报,2009(7):788-800. |
| APA | 张哲峰.,张鹏.,田艳中.,张青科.,屈伸.,...&王中光.(2009).金属材料疲劳损伤的界面效应.金属学报(7),788-800. |
| MLA | 张哲峰,et al."金属材料疲劳损伤的界面效应".金属学报 .7(2009):788-800. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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