无铅镀层锡晶须问题的研究进展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘萌 ; 冼爱平 |
| 刊名 | 材料科学与工程学报
 |
| 出版日期 | 2009-04-20 |
| 期号 | 2页码:314-323+328 |
| 关键词 | 电镀 锡晶须 生长机理 无铅焊料 综述 |
| 中文摘要 | 全球电子封装行业的无铅化趋势,使得镀层锡晶须自发生长的问题变得十分突出。由于晶须的导电性可以引起高密度封装引脚之间短路,从而使电子产品失效甚至引发灾难性的事故,因此研究并阐明锡晶须生长机理、探索有效抑制锡晶须生长的手段、寻找合适的锡晶须生长加速实验方法评估电子产品的可靠性,成为当前亟需解决的问题。本文从锡晶须问题的由来,锡晶须的危害、锡晶须生长的机理、影响锡晶须生长的因素、抑制锡晶须生长的方法和锡晶须生长加速实验方法等几个方面,对锡晶须问题尤其是近年来这方面的研究进展作一简要评述,并提出一些需要研究的课题。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24126]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘萌,冼爱平. 无铅镀层锡晶须问题的研究进展[J]. 材料科学与工程学报,2009(2):314-323+328. |
| APA | 刘萌,&冼爱平.(2009).无铅镀层锡晶须问题的研究进展.材料科学与工程学报(2),314-323+328. |
| MLA | 刘萌,et al."无铅镀层锡晶须问题的研究进展".材料科学与工程学报 .2(2009):314-323+328. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。