W-Cu高密度合金的制备
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘丽荣 ; 司婷婷 ; 杨福民 ; 徐岩 ; 孙晓峰 ; 康煜平 |
| 刊名 | 沈阳工业大学学报
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| 出版日期 | 2008-10-15 |
| 期号 | 5页码:547-550 |
| 关键词 | W-Cu合金 仲钨酸铵 氢还原 烧结 网络结构 |
| 中文摘要 | 高致密度是W-Cu合金性能优良的前提,但是由于W和Cu的不互溶,二者形成的是一种典型的假合金,因此W-Cu合金的制备只有通过粉末冶金的方法来完成.以仲钨酸铵和硝酸铜为原料,利用氢还原和烧结技术制备的W-Cu合金,其中w(Cu)=15%,通过SEM、XRD对制备过程中各阶段形成的产物及最终形成的W-Cu合金进行了相分析和组织形貌分析,并进行了性能试验.试验结果表明,通过此工艺制备出的W-Cu复合粉末具有均匀的化学组成和较高的烧结活性,在1 220℃烧结2 h后,其烧结体密度可达理论密度的98.45%,且在合金中形成了对导热、导电性能具有重要作用的Cu网络结构. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24306]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘丽荣,司婷婷,杨福民,等. W-Cu高密度合金的制备[J]. 沈阳工业大学学报,2008(5):547-550. |
| APA | 刘丽荣,司婷婷,杨福民,徐岩,孙晓峰,&康煜平.(2008).W-Cu高密度合金的制备.沈阳工业大学学报(5),547-550. |
| MLA | 刘丽荣,et al."W-Cu高密度合金的制备".沈阳工业大学学报 .5(2008):547-550. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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