连接温度、压力和保温时间对Ti_3SiC_2/Ni扩散连接接头性能的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 尹孝辉 ; 李美栓 ; 王阳 ; 周延春 |
| 刊名 | 稀有金属材料与工程
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| 出版日期 | 2007-08-15 |
| 期号 | S2页码:461-464 |
| 关键词 | Ti_3SiC_2 Ni 扩散连接 剪切强度 |
| 中文摘要 | 利用Gleeble 3500热模拟实验机,在800～1100℃、10～90min和6～20 MPa条件下对Ti_3SiC_2和Ni进行真空扩散连接。通过正交实验,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响,优选出最佳工艺参数。结果表明,扩散连接工艺参数显著影响Ti_3SiC_2/Ni接头的剪切强度。在1000℃、10min和20MPa实验条件下,获得的Ti_3SiC_2/Ni接头的剪切强度达到(121±7)MPa,接近Ti_3SiC_2陶瓷的剪切强度。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24662]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 尹孝辉,李美栓,王阳,等. 连接温度、压力和保温时间对Ti_3SiC_2/Ni扩散连接接头性能的影响[J]. 稀有金属材料与工程,2007(S2):461-464. |
| APA | 尹孝辉,李美栓,王阳,&周延春.(2007).连接温度、压力和保温时间对Ti_3SiC_2/Ni扩散连接接头性能的影响.稀有金属材料与工程(S2),461-464. |
| MLA | 尹孝辉,et al."连接温度、压力和保温时间对Ti_3SiC_2/Ni扩散连接接头性能的影响".稀有金属材料与工程 .S2(2007):461-464. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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