粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王晓阳 ; 朱丽娟 ; 刘越 |
| 刊名 | 电子与封装
 |
| 出版日期 | 2007-05-20 |
| 期号 | 5页码:9-11+15 |
| 关键词 | AlSiC复合材料 电子封装 热膨胀 热导率 |
| 中文摘要 | 采用粉末冶金法制备了一定粒径分布的SiC颗粒体积分数不同的AlSiC电子封装复合材料。实验结果表明:材料微观组织致密,颗粒分布均匀。复合材料的平均热膨胀系数、热导率和弯曲强度都随SiC含量的增加而降低,抗弯断口以脆性断裂为主要断裂模式。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24723]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王晓阳,朱丽娟,刘越. 粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能[J]. 电子与封装,2007(5):9-11+15. |
| APA | 王晓阳,朱丽娟,&刘越.(2007).粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能.电子与封装(5),9-11+15. |
| MLA | 王晓阳,et al."粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能".电子与封装 .5(2007):9-11+15. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。