交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张广平 ; R.Moenig ; Y.B.Park ; C.A.Volkert |
| 刊名 | 中国集成电路
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| 出版日期 | 2007-03-05 |
| 期号 | 3页码:50-53 |
| 关键词 | 铜互联体 热疲劳 可靠性 交流电 |
| 中文摘要 | 本文报道了铜互联体布线在交流电作用下产生的一种新的热疲劳失效行为,通过透射电子显微镜对热疲劳损伤部位的研究,并与纯机械疲劳载荷作用下的铜薄膜损伤行为进行比较,分析了铜互联体热疲劳损伤失效机理。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24788]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张广平,R.Moenig,Y.B.Park,等. 交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析[J]. 中国集成电路,2007(3):50-53. |
| APA | 张广平,R.Moenig,Y.B.Park,&C.A.Volkert.(2007).交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析.中国集成电路(3),50-53. |
| MLA | 张广平,et al."交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析".中国集成电路 .3(2007):50-53. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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