锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 江波 ; 冼爱平 |
| 刊名 | 表面技术
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| 出版日期 | 2006-08-10 |
| 期号 | 4页码:1-4+12 |
| 关键词 | 锡晶须 形貌特征 生长机理 电镀 |
| 中文摘要 | 随着电子封装无铅化的趋势,选择无铅锡基镀层已成为必然。但是,纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向,因此研究并阐明锡晶须的生长机理,并采取有效的预防措施,成为目前人们关注的焦点。回顾了锡晶须研究的历史和现状,综述了关于锡晶须的形貌特征、影响锡晶须生长的各种因素及目前对锡晶须生长机理的认识等问题,介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施,包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔。讨论并提出了一些需要研究的课题。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24995]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 江波,冼爱平. 锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展[J]. 表面技术,2006(4):1-4+12. |
| APA | 江波,&冼爱平.(2006).锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展.表面技术(4),1-4+12. |
| MLA | 江波,et al."锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展".表面技术 .4(2006):1-4+12. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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