恒电位极化诱发钨铜合金化学镀镍磷的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 杨超 ; 甘复兴 ; 沈伟 |
| 刊名 | 材料保护
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| 出版日期 | 2006-05-15 |
| 期号 | 5页码:4-6+1 |
| 关键词 | 钨铜合金 化学镀镍磷 恒电位极化 外观形貌 耐蚀性 |
| 中文摘要 | 使用自行研制的镀液配方,研究了在钨铜合金基体上化学镀镍磷的可行性。试验通过恒电位极化诱发法在N iSO4-H2PO2-体系中实现了钨铜合金表面的化学镀镍磷。对极化过程中基材表面的化学镀诱发机理进行了探讨,通过筛选试验确定了外加恒电位的大小和极化时间,并对镀层形貌和质量进行了检测。结果表明,镀层具有较好的结合力和耐蚀性。因此在钨铜合金上进行化学镀镍磷时,恒电位极化法是一种较好的诱发方法。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25054]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨超,甘复兴,沈伟. 恒电位极化诱发钨铜合金化学镀镍磷的研究[J]. 材料保护,2006(5):4-6+1. |
| APA | 杨超,甘复兴,&沈伟.(2006).恒电位极化诱发钨铜合金化学镀镍磷的研究.材料保护(5),4-6+1. |
| MLA | 杨超,et al."恒电位极化诱发钨铜合金化学镀镍磷的研究".材料保护 .5(2006):4-6+1. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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