用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金
文献类型：期刊论文
| 作者 | 田冲 ; 杨林 ; 陈桂云 ; 赵九洲 |
| 刊名 | 材料研究学报
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| 出版日期 | 2005-12-25 |
| 期号 | 6页码:639-643 |
| 关键词 | 金属材料 CuCr25合金 喷射铸造 雾化压力 沉积距离 微观组织 |
| 中文摘要 | 用喷射铸造法制备了CuCr25触头合金,研究了工艺参数(雾化压力和沉积距离)对合金组织形 态和性能的影响．结果表明:采用优化的工艺参数和锻造过程制备出的CuCr25合金致密、组织良好,合 金中Cr粒子平均直径为5-10μm,且均匀、弥散地分布于铜基体中．细小的Cr粒子提高了合金作为电 触头材料的性能．经800℃锻压后,材料的密度>8．4 g／cm3,电导率为28．5×106(?)-1．m-1,硬度为 108 HB． |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25183]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田冲,杨林,陈桂云,等. 用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金[J]. 材料研究学报,2005(6):639-643. |
| APA | 田冲,杨林,陈桂云,&赵九洲.(2005).用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金.材料研究学报(6),639-643. |
| MLA | 田冲,et al."用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金".材料研究学报 .6(2005):639-643. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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