喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王晓峰 ; 赵九洲 ; 田冲 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2005-12-11 |
| 期号 | 12页码:1277-1279 |
| 关键词 | 70％Si-Al合金 电子封装材料 喷射沉积 热等静压 热膨胀 |
| 中文摘要 | 采用喷射沉积技术制备了新型电子封装材料70％Si-Al合金,对其进行热等静压致密化处理后,测试了合金的主要性 能．结果表明:喷射沉积70％Si-Al合金的密度低,组织细小均匀,各向同性,Si相粒子尺寸在10-20 μm之间且弥散分布． 新型70％Si-Al合金具有与Si和GaAs等半导体材料相近的热膨胀系数,热稳定性好,经热等静压后合金的性能进一步提高． 喷射沉积70％Si-Al合金具有良好的机械加工性能,可以用作功率芯片、微波电子器件、集成电路块等的封装材料． |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25200]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王晓峰,赵九洲,田冲. 喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究[J]. 金属学报,2005(12):1277-1279. |
| APA | 王晓峰,赵九洲,&田冲.(2005).喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究.金属学报(12),1277-1279. |
| MLA | 王晓峰,et al."喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究".金属学报 .12(2005):1277-1279. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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