表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制
文献类型：期刊论文
| 作者 | 邢长海,王科,刘刚,吴世丁 |
| 刊名 | 材料研究学报
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| 出版日期 | 2005-10-25 |
| 期号 | 5页码:531-536 |
| 关键词 | 金属材料 表面机械研磨处理 变形机制 纯铜 扫描电子显微镜电子通道衬度(SEM-ECC) |
| 中文摘要 | 采用扫描电镜电子通道衬度技术(SEM-ECC)研究了表面机械研磨处理(SMAT)铜表面在室温拉伸的形变特征.结果表明:剪切带是纳米晶层、亚微晶层以及由位错胞组成的过渡层的共同形变特征,在不同的结构表层,剪切带的形貌略有差别.纳米晶层和亚微晶层内的剪切带主要为沿平面界面剪切滑动的结果,而过渡层的形变主要是以SMAT处理前的初始晶粒为单元发生的,剪切带的形成基本符合晶体学规律. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25243]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 邢长海,王科,刘刚,吴世丁. 表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制[J]. 材料研究学报,2005(5):531-536. |
| APA | 邢长海,王科,刘刚,吴世丁.(2005).表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制.材料研究学报(5),531-536. |
| MLA | 邢长海,王科,刘刚,吴世丁."表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制".材料研究学报 .5(2005):531-536. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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