电磁搅拌对2219Al-Cu合金焊缝组织及力学性能的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 杨成刚,国旭明,洪张飞,钱百年 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2005-10-11 |
| 期号 | 10页码:71-75 |
| 关键词 | 电磁搅拌 焊缝 α(Al)-CuAl_2共晶 |
| 中文摘要 | 2219Al-Cu合金进行脉冲MIG焊时,加入电磁搅拌可降低焊缝处固-液界面前沿液相的温度梯度,增加非均质形核率,促使粗大、方向性很强的柱状晶转变为细小的等轴晶;沿晶界和枝晶间分布的α(Al)-CuAl_2共晶均匀化;提高了焊缝中Cu元素分布均匀性,形成高密度的GP区,促进θ′相非均质形核.电磁搅拌使接头抗拉强度由296.4MPa增加到326.0MPa,接头系数由63%上升到70%,延伸率由4.7%增加到7.6%. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25256]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨成刚,国旭明,洪张飞,钱百年. 电磁搅拌对2219Al-Cu合金焊缝组织及力学性能的影响[J]. 金属学报,2005(10):71-75. |
| APA | 杨成刚,国旭明,洪张飞,钱百年.(2005).电磁搅拌对2219Al-Cu合金焊缝组织及力学性能的影响.金属学报(10),71-75. |
| MLA | 杨成刚,国旭明,洪张飞,钱百年."电磁搅拌对2219Al-Cu合金焊缝组织及力学性能的影响".金属学报 .10(2005):71-75. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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