电子封装元件的高阶层离散均匀化分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 李英梅,黄宝宗,冼爱平,尚建库,王中光 |
| 刊名 | 力学学报
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| 出版日期 | 2005-07-19 |
| 期号 | 4页码:428-434 |
| 关键词 | 电子封装 均匀化理论 高阶逐层离散模型 多层板 温度应力 |
| 中文摘要 | 将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件,建立了高阶逐层离散层板模型,用解析法分析热载荷下结构的温度应力.计算结果与有限元解的比较表明,该分析模型和方法是有效的,而且比较简便.算例分析结果显示,胶层厚度、焊点密度、胶与焊点材料的模量比和体积比,对于焊点温度应力有明显影响. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25332]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李英梅,黄宝宗,冼爱平,尚建库,王中光. 电子封装元件的高阶层离散均匀化分析[J]. 力学学报,2005(4):428-434. |
| APA | 李英梅,黄宝宗,冼爱平,尚建库,王中光.(2005).电子封装元件的高阶层离散均匀化分析.力学学报(4),428-434. |
| MLA | 李英梅,黄宝宗,冼爱平,尚建库,王中光."电子封装元件的高阶层离散均匀化分析".力学学报 .4(2005):428-434. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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