喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 田冲,陈桂云,杨林,赵九洲,张永昌 |
| 刊名 | 粉末冶金技术
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| 出版日期 | 2005-04-30 |
| 期号 | 2页码:108-111 |
| 关键词 | 70%Si-Al合金 电子封装 喷射沉积 热等静压 热膨胀 |
| 中文摘要 | 一种新型电子封装材料70%Si Al合金通过喷射沉积技术被开发出来。研究了雾化压力和沉积距离等工艺参数对该材料合金组织及致密度的影响。制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子尺寸在10～20μm之间,均匀的分布在铝基体中。分析表明,合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数,合金的机械加工性能较好,可以用普通的刀具进行机械加工。初步研究了热等静压在合金制备中的应用。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25388]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田冲,陈桂云,杨林,赵九洲,张永昌. 喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究[J]. 粉末冶金技术,2005(2):108-111. |
| APA | 田冲,陈桂云,杨林,赵九洲,张永昌.(2005).喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究.粉末冶金技术(2),108-111. |
| MLA | 田冲,陈桂云,杨林,赵九洲,张永昌."喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究".粉末冶金技术 .2(2005):108-111. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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