CuO添加剂对Ag/SnO_2润湿性与界面特性的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王家真,王亚平,杨志懋,王伟,丁秉钧 |
| 刊名 | 稀有金属材料与工程
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| 出版日期 | 2005-03-30 |
| 期号 | 3页码:405-408 |
| 关键词 | 银氧化锡 触头材料 润湿 界面 |
| 中文摘要 | 采用座滴法研究了CuO 对Ag/SnO2间润湿角的影响,利用扫描电镜(SEM)和电子探针显微分析(EPMA)测试了试样界面微观形貌及过渡区成分变化。结果表明,随着CuO 含量的增加,SnO2与Ag 的润湿性提高,7%CuO 的加入,使Ag/SnO2的润湿角从90o减小到29o。加入CuO 后,液态银渗入氧化物颗粒间隙,同时发生氧化物向银区的扩散,形成牢固的润湿界面。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25427]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王家真,王亚平,杨志懋,王伟,丁秉钧. CuO添加剂对Ag/SnO_2润湿性与界面特性的影响[J]. 稀有金属材料与工程,2005(3):405-408. |
| APA | 王家真,王亚平,杨志懋,王伟,丁秉钧.(2005).CuO添加剂对Ag/SnO_2润湿性与界面特性的影响.稀有金属材料与工程(3),405-408. |
| MLA | 王家真,王亚平,杨志懋,王伟,丁秉钧."CuO添加剂对Ag/SnO_2润湿性与界面特性的影响".稀有金属材料与工程 .3(2005):405-408. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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