三维网络SiC/Cu金属基复合材料的凝固显微组织
文献类型：期刊论文
| 作者 | 邢宏伟,曹小明,胡宛平,赵龙志,张劲松 |
| 刊名 | 材料研究学报
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| 出版日期 | 2004-12-25 |
| 期号 | 6页码:597-605 |
| 关键词 | 复合材料 金属基复合材料 挤压铸造 三维网络SiC 铜 凝固显微结构 |
| 中文摘要 | 用挤压铸造法制备了三维网络SiC/Cu金属基复合材料,研究了铸造压力、网络SiC骨架预热温度、浇注温度等工艺条件对复合材料凝固显微组织的影响.结果表明,三维网络SiC陶瓷骨架在晶体生长和结晶过程中有重要作用,在一定条件下在网孔内可形成垂直于骨架表面的枝晶网络,或形成粒度细小且分布均匀的等轴晶组织;骨架的孔径对显微组织的影响也很大,细小的孔径有利于晶粒细化和组织均匀化,粗大的孔径助长宏观偏析和铅的偏聚.骨架减轻了复合材料中锡的反常偏析,使锡的偏析主要发生在骨架表面附近的微小区域,从而避免了在铸件表层的集中偏析. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25532]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 邢宏伟,曹小明,胡宛平,赵龙志,张劲松. 三维网络SiC/Cu金属基复合材料的凝固显微组织[J]. 材料研究学报,2004(6):597-605. |
| APA | 邢宏伟,曹小明,胡宛平,赵龙志,张劲松.(2004).三维网络SiC/Cu金属基复合材料的凝固显微组织.材料研究学报(6),597-605. |
| MLA | 邢宏伟,曹小明,胡宛平,赵龙志,张劲松."三维网络SiC/Cu金属基复合材料的凝固显微组织".材料研究学报 .6(2004):597-605. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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