碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 乔木,冼爱平,尚建库 |
| 刊名 | 金属学报
 |
| 出版日期 | 2004-08-11 |
| 期号 | 8页码:822-826 |
| 关键词 | 无Pb焊料 电镀 Sn-Ag合金 电子封装 |
| 中文摘要 | 电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25655]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 乔木,冼爱平,尚建库. 碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究[J]. 金属学报,2004(8):822-826. |
| APA | 乔木,冼爱平,尚建库.(2004).碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究.金属学报(8),822-826. |
| MLA | 乔木,冼爱平,尚建库."碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究".金属学报 .8(2004):822-826. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。