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碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究

文献类型:期刊论文

作者乔木,冼爱平,尚建库
刊名金属学报
出版日期2004-08-11
期号8页码:822-826
关键词无Pb焊料 电镀 Sn-Ag合金 电子封装
中文摘要电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.
公开日期2012-04-12
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25655]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
乔木,冼爱平,尚建库. 碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究[J]. 金属学报,2004(8):822-826.
APA 乔木,冼爱平,尚建库.(2004).碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究.金属学报(8),822-826.
MLA 乔木,冼爱平,尚建库."碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究".金属学报 .8(2004):822-826.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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