Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系
文献类型：期刊论文
| 作者 | 覃明,嵇宁,李家宝,马素媛,陈昌荣,宋忠孝,何家文 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2004-07-11 |
| 期号 | 7页码:716-720 |
| 关键词 | Cu膜 二维应力 屈服强度 退火温度 X射线拉伸实验 |
| 中文摘要 | 利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系.结果表明, Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小,退火温度在150-300℃间变化时,减小幅度最大,出现明显的拐点.这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶,使得原有的大部分组织结构强化因素消失了. Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25671]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 覃明,嵇宁,李家宝,马素媛,陈昌荣,宋忠孝,何家文. Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系[J]. 金属学报,2004(7):716-720. |
| APA | 覃明,嵇宁,李家宝,马素媛,陈昌荣,宋忠孝,何家文.(2004).Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系.金属学报(7),716-720. |
| MLA | 覃明,嵇宁,李家宝,马素媛,陈昌荣,宋忠孝,何家文."Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系".金属学报 .7(2004):716-720. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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