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Cu含量对一种新型Al-Mg-Si合金晶间腐蚀的影响

文献类型:期刊论文

作者何立子,陈彦博,崔建忠,孙晓峰,管恒荣,胡壮麒
刊名腐蚀科学与防护技术
出版日期2004-06-20
期号3页码:129-133
关键词Cu Al-Mg-Si合金 晶间腐蚀 点蚀 电化学 电位
中文摘要采用浸泡腐蚀实验和电化学实验研究了Cu含量变化和热处理条件对一种新型舰载飞机用Al-Mg -Si合金的耐腐蚀性能的影响 .结果表明 ,添加Cu后 ,实验合金的腐蚀方式由点蚀转变为晶间腐蚀 ,且腐蚀程度随Cu含量的增加而严重 ;与欠时效和过时效状态相比 ,T6态对晶间腐蚀较敏感 ,与晶界析出相的连续分布有关 .电化学实验表明 ,所有实验合金均较快进入钝态 ;随Cu含量的增加 ,实验合金的自腐蚀电位向正向变化 ,腐蚀电流密度增加 ;随时效时间的延长 ,点蚀电位、晶间腐蚀的临界点位和自腐蚀电位逐渐向负向变化 .而点蚀电位和自腐蚀电位随时效时间呈抛物线变化 ,晶间腐蚀的临界电位则呈直线变化
公开日期2012-04-12
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25708]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
何立子,陈彦博,崔建忠,孙晓峰,管恒荣,胡壮麒. Cu含量对一种新型Al-Mg-Si合金晶间腐蚀的影响[J]. 腐蚀科学与防护技术,2004(3):129-133.
APA 何立子,陈彦博,崔建忠,孙晓峰,管恒荣,胡壮麒.(2004).Cu含量对一种新型Al-Mg-Si合金晶间腐蚀的影响.腐蚀科学与防护技术(3),129-133.
MLA 何立子,陈彦博,崔建忠,孙晓峰,管恒荣,胡壮麒."Cu含量对一种新型Al-Mg-Si合金晶间腐蚀的影响".腐蚀科学与防护技术 .3(2004):129-133.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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