Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失
文献类型：期刊论文
| 作者 | 朱荣,李守新,李勇,李明扬,晁月盛 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2004-05-11 |
| 期号 | 5页码:467-470 |
| 关键词 | Cu单晶体 驻留滑移线 驻留滑移带 渗透力 分段相消 |
| 中文摘要 | 在循环加载条件下,单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL),然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB),在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理,观察PSB结构在热激活条件下的变化情况,结果表明,退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动,并使PSB的某些部位逐步细化,以至消失,实现了PSB的分段相消,在退火过程中由于应变能的逐步释放,未观察到再结晶现象。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25745]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱荣,李守新,李勇,李明扬,晁月盛. Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失[J]. 金属学报,2004(5):467-470. |
| APA | 朱荣,李守新,李勇,李明扬,晁月盛.(2004).Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失.金属学报(5),467-470. |
| MLA | 朱荣,李守新,李勇,李明扬,晁月盛."Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失".金属学报 .5(2004):467-470. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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