电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究(英文)
文献类型：期刊论文
| 作者 | 卢磊,王隆保,丁丙哲,卢柯 |
| 刊名 | 中国科学院研究生院学报
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| 出版日期 | 2003-12-30 |
| 期号 | 4页码:497-503 |
| 关键词 | 纳米晶体材料 铜 热稳定性 力学性能 变形机理 |
| 中文摘要 | 采用电解沉积技术制备出无孔隙、无污染、微观应变很小的 理想 "纳米晶体单质Cu样品.对电解沉积纳米晶体Cu进行冷轧处理,首次发现纳米晶体材料具有室温下的超塑延展性,在冷轧过程初始阶段样品有少量的加工硬化,当变形量达到一定程度时(ε >80 0 % ),加工硬化效应消失。恒定的晶粒尺寸,恒定的位错密度,以及恒定的硬度值,说明纳米晶体Cu的塑性变形机制由晶界行为所控制,并非位错运动机制。系统的研究了纳米晶体中微观应变对其热稳定性的影响,发现随纳米晶Cu样品中微观应变的增加,晶粒长大的起始温度升高,而微观应变释放的起始温度下降 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25895]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 卢磊,王隆保,丁丙哲,卢柯. 电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究(英文)[J]. 中国科学院研究生院学报,2003(4):497-503. |
| APA | 卢磊,王隆保,丁丙哲,卢柯.(2003).电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究(英文).中国科学院研究生院学报(4),497-503. |
| MLA | 卢磊,王隆保,丁丙哲,卢柯."电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究(英文)".中国科学院研究生院学报 .4(2003):497-503. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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