Zr_(55)Al_(10)Ni_5Cu_(30)合金熔体与金属W的润湿行为
文献类型：期刊论文
| 作者 | 乔东春,张海峰,李宏,丁炳哲,胡壮麒 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2003-10-11 |
| 期号 | 10页码:1076-1080 |
| 关键词 | Zr55Al10Ni5Cu30合金 润湿 界面反应 |
| 中文摘要 | 用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学.结果表明:随着温度的升高, Zr55Al10Ni5Cu30与W基片的接触角不断减小,润湿半径不断增大,润湿过程大约在6 min内完成.在连续升温过程中,润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段.在1173-1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段. Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿,在界面处发生了W的溶解和扩散现象.在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时,必须合理选择制备工艺,严格控制界面反应. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25975]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 乔东春,张海峰,李宏,丁炳哲,胡壮麒. Zr_(55)Al_(10)Ni_5Cu_(30)合金熔体与金属W的润湿行为[J]. 金属学报,2003(10):1076-1080. |
| APA | 乔东春,张海峰,李宏,丁炳哲,胡壮麒.(2003).Zr_(55)Al_(10)Ni_5Cu_(30)合金熔体与金属W的润湿行为.金属学报(10),1076-1080. |
| MLA | 乔东春,张海峰,李宏,丁炳哲,胡壮麒."Zr_(55)Al_(10)Ni_5Cu_(30)合金熔体与金属W的润湿行为".金属学报 .10(2003):1076-1080. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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