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复合模板剂下有序介孔TiO_2的制备研究

文献类型:期刊论文

作者王金忠,赵岩,张彩碚
刊名物理化学学报
出版日期2003-03-30
期号3页码:251-255
关键词介孔TiO2 复合模板剂 电导率 粘度 胶束
中文摘要在复合模板剂聚氧乙烯十二烷基醚(Brij35)和聚乙二醇(PEG)下,制备出有序介孔TiO2.用XRD、HRTEM、SEM、FT-IR和N2吸附脱附等方法进行表征;并通过对反应过程中电导率和粘度的连续监测,分析有序介孔TiO2形成过程.研究表明,介孔TiO2为规整的六方排列结构,在低于400℃焙烧,有序结构稳定性高,比表面积达252m2?g-1,孔径3.4nm,晶型为锐钛矿;经500℃焙烧,有序介孔结构破坏,并开始出现金红石型晶相.有序介孔TiO2形成过程是基于在高极性介质中非极性的碳氢链聚集成为胶束,同时钛酸丁酯(TBOT)在已形成的胶束上聚集,在酸作用下不断水解缩聚而形成有序介孔结构,有效控制水解和聚合过程是控制介孔材料结构形成的关键.
公开日期2012-04-12
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/26163]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
王金忠,赵岩,张彩碚. 复合模板剂下有序介孔TiO_2的制备研究[J]. 物理化学学报,2003(3):251-255.
APA 王金忠,赵岩,张彩碚.(2003).复合模板剂下有序介孔TiO_2的制备研究.物理化学学报(3),251-255.
MLA 王金忠,赵岩,张彩碚."复合模板剂下有序介孔TiO_2的制备研究".物理化学学报 .3(2003):251-255.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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