Cu-Cr触头合金制备技术的发展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 冼爱平,朱耀宵 |
| 刊名 | 金属学报
 |
| 出版日期 | 2003-03-11 |
| 期号 | 3页码:225-233 |
| 关键词 | Cu-Cr合金 触头材料 制备工艺 |
| 中文摘要 | 通过对近年来Cu-Cr合金制备技术的回顾,综述了Cu-Cr合金制备技术的进展.论述了该合金的化学成分及显微组织对电性能的影响,包括Cr含量的影响、第三组元的影响、合金中杂质的影响、 Cr粒子宏观分布的影响、 Cr粒子尺寸的影响、合金致密度的影响、热处理工艺的影响以及表面老炼处理的影响.介绍并分析了Cu-Cr合金的几种主要制备工艺,包括粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法、自耗电极法以及最近发展起来的低偏析熔铸法;最后,对Cu-Cr合金进一步发展方向,如发展熔铸技术、Cr粒子细化、进一步减少Cr含量以及添加第三组元等进行了简要的讨论. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/26180]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冼爱平,朱耀宵. Cu-Cr触头合金制备技术的发展[J]. 金属学报,2003(3):225-233. |
| APA | 冼爱平,朱耀宵.(2003).Cu-Cr触头合金制备技术的发展.金属学报(3),225-233. |
| MLA | 冼爱平,朱耀宵."Cu-Cr触头合金制备技术的发展".金属学报 .3(2003):225-233. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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