电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 安百刚,赵国鹏,张学元,宋诗哲,李洪锡 |
| 刊名 | 材料保护
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| 出版日期 | 2002-04-30 |
| 期号 | 4页码:15-16 |
| 关键词 | 电沉积 非晶态 CrC合金 硬度 |
| 中文摘要 | 采用电沉积非晶态Cr C合金技术 ,获得了镀态硬度为 110 0HV的高硬度镀层。X 射线衍射分析和扫描电镜结果表明 ,镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr C合金结构。热处理温度在 5 0 0℃以下时 ,镀层硬度随温度升高而升高 ,是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr2 3C6 等金属间化合物析出的结果。 5 0 0℃以上 ,镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态 ,镀层硬度迅速下降 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/26547]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 安百刚,赵国鹏,张学元,宋诗哲,李洪锡. 电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响[J]. 材料保护,2002(4):15-16. |
| APA | 安百刚,赵国鹏,张学元,宋诗哲,李洪锡.(2002).电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响.材料保护(4),15-16. |
| MLA | 安百刚,赵国鹏,张学元,宋诗哲,李洪锡."电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响".材料保护 .4(2002):15-16. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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