包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 徐枫亭,钟健,金朝晖,卢柯 |
| 刊名 | 中国科学E辑:技术科学
 |
| 出版日期 | 2002-02-20 |
| 期号 | 1页码:1-7 |
| 关键词 | 过热与熔化 半共格界面 非均匀形核熔化理论 分子动力学模拟 高温差示扫描量 热仪 |
| 中文摘要 | 采用分子动力学及镶嵌原子势模拟了包覆于Ni膜中的球形Ag粒子（含3055个原子）的熔化行为.发现Ag粒子与Ni膜可形成半共格界面,从而抑制了粒子的表面熔化,使其熔点升高至1330K,即相对Ag的平衡熔点（（1230±15）K）过热100K,而比相应的自由粒子的熔点约高290K.熔化以非均匀形核方式从有缺陷的局部界面处开始,并向粒子内部推进.采用热分析方法,在熔体激冷制备的Ag/Ni条带中观察到平均粒径为30nm的Ag粒子的过热度为70K.分析表明,用非均匀形核熔化理论可以很好地解释Ag粒子的过热行为. |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/26657]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐枫亭,钟健,金朝晖,卢柯. 包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究[J]. 中国科学E辑:技术科学,2002(1):1-7. |
| APA | 徐枫亭,钟健,金朝晖,卢柯.(2002).包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究.中国科学E辑:技术科学(1),1-7. |
| MLA | 徐枫亭,钟健,金朝晖,卢柯."包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究".中国科学E辑:技术科学 .1(2002):1-7. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。