大功率真空开关铜铬触头材料
文献类型：期刊论文
| 作者 | 冼爱平 |
| 刊名 | 中国有色金属学报
 |
| 出版日期 | 2001-10-30 |
| 期号 | 5页码:731-740 |
| 关键词 | 铜合金 触头材料 制备工艺 电性能 |
| 中文摘要 | 综述了大功率真空开关铜铬触头材料最近的进展。主要内容包括 :铜铬合金的发明及技术上的优点 ,铜铬合金二元相图上的特点及常规铸造工艺上的困难 ;铜铬合金的主要制备工艺包括粉末烧结法、粉末烧结熔渗法以及自耗电极法等 ,铜铬合金中杂质的影响 ,包括残余气体的影响、残余碳的影响及第三组元的影响等。对铜铬合金及其材料的显微组织对真空电触头的基本电性能 (分断电流能力 ,抗电弧烧蚀能力 ,截断电流等 )的影响进行了简要的概述 ,最后对铜铬合金进一步发展方向 (如铬粒子细化 ,材料回收及准快速凝固工艺 ,喷射成型等 )进行了简要的讨论 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/26774]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冼爱平. 大功率真空开关铜铬触头材料[J]. 中国有色金属学报,2001(5):731-740. |
| APA | 冼爱平.(2001).大功率真空开关铜铬触头材料.中国有色金属学报(5),731-740. |
| MLA | 冼爱平."大功率真空开关铜铬触头材料".中国有色金属学报 .5(2001):731-740. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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