铜单晶ECAE过程的剪切特征
文献类型：期刊论文
| 作者 | 吴世丁,李强,姜传斌,李广义,王中光 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2000-06-18 |
| 期号 | 6页码:602-607 |
| 关键词 | 铜单晶 ECAE 剪切局部化 |
| 中文摘要 | 以铜单晶为模型材料，采用扫描电镜电子通道村度术（SEM－ECC）和透射电子显微技术，在不同尺度上研究了单次和两次等通道转角挤压（equalchannelangularextrusion，ECAB）过程的剪切形变特征，结果表明（1）一次ECAE挤压产生的剪切形变取向与理论预测相接近，但剪切形变表现出局部化特征，出现了微观尺度上的剪切带；（2）两次ECAE产生的两套剪切带间存在着交互作用，导致剪切带出现分叉现象，方向也与理论预测结果有所偏差，但仍能保持其各道次的剪切特征；（3）第2次ECAE后，剪切形变的不均匀性得到改善，组织更加细化，而且相邻亚晶取向差也有所增大。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/27253]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴世丁,李强,姜传斌,李广义,王中光. 铜单晶ECAE过程的剪切特征[J]. 金属学报,2000(6):602-607. |
| APA | 吴世丁,李强,姜传斌,李广义,王中光.(2000).铜单晶ECAE过程的剪切特征.金属学报(6),602-607. |
| MLA | 吴世丁,李强,姜传斌,李广义,王中光."铜单晶ECAE过程的剪切特征".金属学报 .6(2000):602-607. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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