Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张毅,周延春 |
| 刊名 | 金属学报
 |
| 出版日期 | 2000-06-18 |
| 期号 | 6页码:662-666 |
| 关键词 | 弥散强化 Cu 机械性能 Ti_3SiC_2 |
| 中文摘要 | 选用具有高导电、高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相，通过与Cu粉末高能球磨混合后，热压成一种新型弥散强化Cu材料机械性能测试表明，随着Ti3SiC2体积分数的提高，弥散强化,Cu的屈服强度和维氏硬度线性上升分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制，当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/27256]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张毅,周延春. Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金[J]. 金属学报,2000(6):662-666. |
| APA | 张毅,周延春.(2000).Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金.金属学报(6),662-666. |
| MLA | 张毅,周延春."Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金".金属学报 .6(2000):662-666. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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