Ag-Cu-Sn合金熔滴与Fe基片之间的液/固界面表征
文献类型：期刊论文
| 作者 | 李宏,张海峰,王隆保,翟光杰,丁炳哲,麦振洪,胡壮麒 |
| 刊名 | 科学通报
 |
| 出版日期 | 1999-02-23 |
| 期号 | 4页码:378-381 |
| 关键词 | 液/固界面 扩散 析出相 |
| 中文摘要 | 通过设计几组实验 ,初步探讨了重力因素 (熔滴不同空间方位、基片不同受力状态 )对Ag Cu Sn/Fe界面的影响 .结果表明 ,在液 /固界面处 ,Ag Cu Sn合金向Fe基片中扩散 ,其向下面Fe基片中扩散的量多且扩散的距离远 ;并且在上表面和上基片界面附近有规则形状的α Fe析出相 ,这是重力作用的结果 . |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/27539]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李宏,张海峰,王隆保,翟光杰,丁炳哲,麦振洪,胡壮麒. Ag-Cu-Sn合金熔滴与Fe基片之间的液/固界面表征[J]. 科学通报,1999(4):378-381. |
| APA | 李宏,张海峰,王隆保,翟光杰,丁炳哲,麦振洪,胡壮麒.(1999).Ag-Cu-Sn合金熔滴与Fe基片之间的液/固界面表征.科学通报(4),378-381. |
| MLA | 李宏,张海峰,王隆保,翟光杰,丁炳哲,麦振洪,胡壮麒."Ag-Cu-Sn合金熔滴与Fe基片之间的液/固界面表征".科学通报 .4(1999):378-381. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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