金钢石薄膜与基材之间过渡层技术的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 苏革,闻立时,成会明 |
| 刊名 | 材料科学与工艺
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| 出版日期 | 1998-12-30 |
| 期号 | 4页码:22-24 |
| 关键词 | 金刚石薄膜 过渡层 结合强度 （附着强度） |
| 中文摘要 | 通过TEM观察发现在金刚石膜与单晶硅片、金刚石膜与A1N陶瓷之间存在一层过渡层，过渡层的存在为金刚石的形核及生长提供了有利的条件，受此启发，为了改善金刚石与基材的结合强度，采用磁控溅射、空心离子镀、真空蒸镀等方法在MO片上沉积TiC、TiCN（C／N=1／2）、TiCN（C／N=1／10）等薄膜，研究了它们对金刚石膜与基材的结合强度的影响． |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/27568]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 苏革,闻立时,成会明. 金钢石薄膜与基材之间过渡层技术的研究[J]. 材料科学与工艺,1998(4):22-24. |
| APA | 苏革,闻立时,成会明.(1998).金钢石薄膜与基材之间过渡层技术的研究.材料科学与工艺(4),22-24. |
| MLA | 苏革,闻立时,成会明."金钢石薄膜与基材之间过渡层技术的研究".材料科学与工艺 .4(1998):22-24. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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