合金材料在真空中的电击穿行为
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王亚平,李季勇,丁秉钧,周敬恩 |
| 刊名 | 高电压技术
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| 出版日期 | 1998-06-20 |
| 期号 | 2页码:10-12 |
| 关键词 | 合金 电击穿 耐电压强度 |
| 中文摘要 | 测试了纯铜、铬青铜及４０Ｃｒ铁基合金在真空间隙中的耐电压强度，研究了合金元素及显微组织对合金材料电击穿行为的影响。认为对于合金材料不能根据材料硬度作为评价电极间隙耐电压强度的标准，而应该考虑成分、组织状态、材料缺陷等一系列显微组织参数的综合作用。 |
| 公开日期 | 2012-04-12 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/27674]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王亚平,李季勇,丁秉钧,周敬恩. 合金材料在真空中的电击穿行为[J]. 高电压技术,1998(2):10-12. |
| APA | 王亚平,李季勇,丁秉钧,周敬恩.(1998).合金材料在真空中的电击穿行为.高电压技术(2),10-12. |
| MLA | 王亚平,李季勇,丁秉钧,周敬恩."合金材料在真空中的电击穿行为".高电压技术 .2(1998):10-12. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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